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CCD控深成型机

高品质的软硬件搭配,实现高速度、高精度、高效率、高稳定性的成型加工

恩格数控CCD控深成型机融合了高精度CCD视觉对位系统与先进的深度控制技术,配备真空吸附台面,可有效减少板面翘曲;同时采用德国进口控制器,实现高精度稳定控制。根据主轴数量,分为单轴、双轴、四轴及六轴四种机型。本设备专为高端PCB板(如HDI板、软板等)的盲槽、台阶槽加工而生,以微米级的控制精度、稳定的机械性能及智能化的操作系统,切实提升产品良率,实现高效高精度加工,助力企业抢占高精密度市场高地。

应用领域

典型加工对象:

◆ 消费电子领域: 智能手机HDI板、SLP类载板、Mini-LED显示背板 ◆ 封装测试领域: IC载板、BGA基板、嵌入式封装基板 ◆ 高精密互连领域: 软硬结合板、任意层HDI、高阶通讯板 ◆ 特色工艺支持: 针对板材涨缩难题提供高精度补偿加工,适用于各类高多层、超大尺寸及特殊材料线路板

产品优势

◆ 采用德国进口SIEB&MEYER CNC82.00控制器,配合高性能抗干扰光纤驱动技术,运行稳定可靠 ◆ XYZ轴全线性马达驱动,配光栅尺闭环位置反馈,免保养、无磨损,精度与效率大幅提升 ◆ CCD视觉系统,搭配三轴独立分体结构,各轴独立进行X、Y方向补偿校正,通过自动抓靶识别与对位算法,实现每块板的平移、旋转及涨缩补偿 ◆ 配备真空吸附台面,上下料迅速,节省装夹时间,有效减少板面翘曲 ◆ 独立Z轴设计,配备计度尺实时侦测板厚并进行深度补偿,配合真空吸附台面进一步提升控深精度 ◆ 配备125000转/分钟高速空气主轴,实现极高切削线速度,大幅提升加工效率,同时减少材料所受应力,降低板件变形风险。

规格参数

CCD控深成型机

 产品型号 EG-R82A1SK EG-R82A2SK EG-R76A4SK EG-R76SA6SK
 主轴数量 1 2 4 6
 加工范围 820*820mm 650*820mm 650*760mm 650*760mm
 主轴类型 空气主轴 15Krpm~125Krpm
 控制系统 德国西伯麦亚SIEB&MEYERCNC8x.00或CNC9x.00闭环控制系统
 传动系统 X Y Z轴全线性马达驱动
 控深功能 有(可选)
 成型精度 ±0.03mm(恩格数控条件)
 控深精度 ±0.02mm(恩格测试条件) ±0.03mm(恩格测试条件)
 CCD取样范围 5X5mm
 CCD取样精度 ±0.005mm
 移动速度 XY轴60M/分钟 , Z轴30M/分钟
 换刀系统 标准配制100把自动换刀
 刀具侦测系统 刀具雷射侦长短与直径测装置,实时断刀检测
 工作台形式 真空吸附台面
 使用刀具直径 锣刀¢0.5~¢3.2mm,钻咀¢0.5~¢6.5mm

        感谢您关注恩格数控CCD控深成型机。我们诚挚邀请您与我们沟通,深入交流产品细节与应用需求。除控深成型设备外,恩格数控亦提供V-CUT和钻孔工序所需的PCB加工设备,包括CCD光学定位全自动V-CUT机多层板压合高速PP钻孔机;同时,我们还可依据您的个性化需求,定制各类PCB钻锣成型加工解决方案。期待与您携手,共创价值。

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